第0980章 铜互连和WiFi(4 / 5)

同时伴随着新的问题。

    比如，沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失之类。

    正是诸如此类的多种技术难关，业内大多数人认为——虽然芯片中的传统铝互连，局限非常明显，但铜互连要想取而代之，却是不可能的。

    别人担心高额投入之下，无法取得回报，唐焕却不会怀疑这个“从0到1”的质变过程——铜互连是必由之路、也是成功之路，于是他就再次走到了前面。

    依靠着在新材料领域的创新，铜互连技术如约而至！

    通过对新工艺的完善，集成电路中的铜互连层，能够容纳六级。

    半导体工厂包括制程在内的现有生产条件不变，通过引入铜互连技术，足以让目前最高端微处理器的运行频率，从200MHz区间，一脚迈上300MHz的台阶。

    而这还属于杀鸡用了牛刀，铜互连技术至少要配合着比0.18微米制程更高级的工艺，才不会有大材小用之嫌。

    唐IT慷慨激昂地说道：“哲儒已经通过对磁阻和巨磁阻应用的成功研发，把1GB容量，带给了3.5英吋的普通个人电脑硬盘，让一般用户有了更宽松更自~由的本地存储空间；铜互连技术，则必定可以在新千年到来之际，让微处理器的运行频率，达到1GHz。”

    “各位，PC前面的道路还很宽广，我们要做的事情，就是不断增强它，而其成本，也会随着技术进步，自然地不断下降。”

    “我在这里再做一个肯定的判断——至少在未来十年内，PC非但不会死，还会成长得更加茁壮，而那些逆势而动的产品，只会沦落为一无是处的电子垃圾！”

    那些不得不捏着鼻子前来打探情报的NC阵营“奸细”，听了首富先生最后这句话后，无不脸色一变，不安之情，难以抑制。

    ……

    传统主流媒体早就盯着哲儒春季开发者大会的一举一动呢——当天晚上，美国有线电视新闻网便专门报道了哲儒的铜互连技术。

    嘉宾当中的行业专家评价道：“铜互连技术可以让哲儒包括Holder微处理器在内的新产品，领先竞争对手三年；而面对哲儒通过在铜互连领域的研究，创造起来的这个技术平台，半导体行业中的其它公司，需要十年的时间，才能跟上这一发展步伐。”

    主持人接着问道：“你刚才说的是铜互连技术对行业的影响，那我们这些普通用户呢？”

  
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