第0980章 铜互连和WiFi(2 / 5)

竞争！

    ……

    在NC联盟大会和Java联盟大会的两面夹击之下，哲儒春季开发者大会盛大开幕了。

    唐焕在致辞当中，对当下的市场拼杀之势做出回应，“我们的竞争环境，一如既往地自~由；否则的话，NC又是怎么跳出来的呢？”

    “随着0.35微米半导体工艺的普及开来，技术进步促使芯片降价，个人电脑紧随其后——非常自然嘛，这就是自~由竞争！”

    “看看用户热烈欢迎的反应，就能知道，这是多么的大快人心、大势所趋！”

    “我想再强调一点，这一切都是技术进步，光明正大推动的理所当然结果。”

    “而本届哲儒春季开发者大会，也将继续秉承对技术的孜孜以求精神，向大家呈现前沿的、具有非凡意义的最新研究成果。”

    “我想，各位之所以选择参与哲儒春季开发者大会，也是因为这一点。”

    “再次，我很自豪地告诉大家，你们肯定会不虚此行！”

    “比如，就我个人日程而言，我会主持介绍两个非常重要的课题，即能够进一步提高微处理器运行频率的制造技术——铜互连，和无线局域网的新标准——WiFi。”

    ……

    打击竞争者，权谋是必须的，但不能是全部，否则的话，难以服众——而在IT领域，技术领先就是一个毫无争议的制胜法宝。

    自然而然地，本届哲儒春季开发者大会的技术含金量，不是什么NC联盟大会、Java联盟大会能比的。

    就拿铜互连来讲，这个创意早就有了，但由于实现难度太高，业界普遍不看好其前景，结果现在，唐IT把它研究明白了。

    所谓的铜互连，用个浅显的描述来讲就是，像微处理器这样的超大规模集成电路里，连接无数个晶体管的“导线”，原来是铝，现在用铜来取代。

    摩尔定律——“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍”，堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里，它也一直百灵百验。

    在这个不断前进的过程里，半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴，即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积，以增加可容纳晶体管的数量，从而提高芯片的速度。

    这种方法说白了就是，用来在“萝卜”上刻“花”的那把“刀”，越来越精巧，刀工
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